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LED闪光灯:难啃的“硬骨头”

  • 来源:互联网
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  • 2014-12-30
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随着全球通讯技术的发展及智能手机市场的爆发,市场对于闪光灯的需求越来越大,要求也越来越高,为了满足市场的需求,国内外厂商都将研发重点转向了寿命更长、更节能、性能更高的LED闪光灯,但是攻关LED闪光灯并非轻而易举,是一块需要花费诸多心力去啃的“硬骨头”。

国外大佬“独揽”技术 合作客户难寻觅

LED闪光灯发展至今也将近十年历史,目前市场格局基本为飞利浦(Philips Lumileds)、欧司朗、亿光电子、三星等四大厂商主导,其中分为两大阵营,分别是采用垂直结构的欧司朗、科锐、三星,以及采用倒装结构的Philips Lumileds、日亚化学,随着手机市场的快速增长,台厂晶电、新世纪、光宝也纷纷抢进LED闪光灯的供应链。其中,亿光Flash LED产品在打入中国大陆智能手机供应链带动下,已在中国大陆抢下不少市占率。

面对LED闪光灯这块巨大的蛋糕,国内企业不甘拱手于人,纷纷投入研发,以期在这个新兴市场分得一杯羹。但是这一攻关过程国内企业走的并不顺畅,不少企业都被技术壁垒、市场壁垒阻拦在外。由于LED闪光灯是高利润产品,国际大厂对这个细分市场的保护很严密,国产封装厂很难突破这种技术瓶颈。此外,高立的市场壁垒也让初出茅庐的国产企业犯难,因为即使做出合格的产品,成本却难以跟市面上已经成熟的产品相抗衡。

正如Philips Lumileds市场总监周学军所说的那样:“国内企业要打进手机厂商的供应链确实非常难,一方面因为LED闪光灯对技术的要求非常高,不容许出差错,另一方面手机厂不会轻易更换已经搭配稳定的配件供应商。”

而晶科电子(以下称晶科)产品总监区伟能也有同样的担忧:“要进入闪光灯市场,产品必须达到高的性能要求以及长期稳定可靠,另外,闪光灯主要应用在手机上,跟国内LED厂家所习惯的显示、照明、背光等领域,属于不同的行业,客户端需要时间来了解国内LED企业,产品认证导入也是有过程的。”

持续作战 迎难而上

技术难攻,客户难寻,这些击退了很多国内LED企业的进攻欲望,在晶科眼里却成了动力,区伟能表示:“闪光灯要求高性能、稳定可靠,同时要考虑与光学透镜的匹配,这些对开发者都提出了不少的要求,虽然有很多困难,但晶科做好了长期作战的准备。”

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,积累了丰富的倒装焊技术及“无封装”研发经验,与国内其他以垂直结构为研发LED闪光灯重点的LED企业不同,晶科使用的是无金线封装技术,它也是国内唯一一家使用无金线封装技术研发出LED闪光灯的企业。

相较于传统封装结构,无金线封装技术保证了产品的高可靠性,还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点,更能发挥LED的优势,同时,它省去了封装固晶、打线的环节。

有了这种比较,晶科更是义无反顾地走上了研发无金线封装LED闪光灯的道路。经过长时间的苦心研究,晶科终于迎来了收获,啃下了LED闪光灯这块难啃的骨头,成功研发了系列LED闪光灯——易闪E-Flash LED(无金线陶瓷基板封装Flash LED光源),这个系列的产品具有结构紧凑、高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好热传导等优势,为了快速地得到市场的认可,投入市场前,晶科还投入长时间在解决应用配套方案上,客户使用十分简便,因此这个被晶科今年重力打造的明星产品,,一经推出市场,客户反应良好。     温馨提示:

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