多层板制造方法2023年2月14日

　　法（BuildUp）、镀通法（PTH）三种制作办法被公然当初多层板以间隙法（ClearanceHole）、增层。制作上甚费工时因为间隙孔法在，度化受限且高密，未适用化因而并。办法相称庞大增层法因制作，密度化的长处加上虽具高，求其实不如来得火急但因对高密度化需，默无闻不断默；电路板的需求日殷尔近则因高密度，厂商研发的重点再度成为各家。样制程的PTH法至于与双面板同，的支流制作法还是多层板。